聚焦晶圆测试中枢硬件探针卡鸿沟的强一股份闯关科创板。

12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）科创板IPO获受理，公司拟募资15亿元。

招股书披露，强一股份训诫于2015年8月，是一家专注于管事半导体筹谋与制造的高新技艺企业，聚焦晶圆测试中枢硬件探针卡的研发、筹谋、分娩与销售。强一股份具备探针卡偏激中枢部件的专科筹谋智商，是境内小数数领有自主MEMS探针制造技艺并好像批量分娩、销售MEMS探针卡的厂商，浮松了境外厂商在MEMS探针卡鸿沟的驾驭。

据了解，探针卡是一种把持于半导体分娩经过晶圆测试阶段的“铺张型”硬件，是半导体产业基础守旧元件。动作晶圆制造与芯片封装之间的报复节点，晶圆测试好像在半导体居品构建经过中罢了芯片制造纰谬检测及功能测试，对芯片的筹谋具有报复的开拓道理道理，好像获胜影响芯片良率及制变老本，是芯片筹谋与制造不行或缺的一环，对半导体产业链具有报复道理道理。因此，在东谈主工智能、数字化技艺贬抑变嫌的趋势下，探针卡的性能保证了在通讯、计较机、消费电子、汽车电子以及工业等鸿沟证实决定性作用的半导体居品的可靠性。

在探针卡销售方面，强一股份探针卡居品种类全面，领有2DMEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。

恒久以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代后劲刚劲。跟着强一股份2DMEMS探针卡罢了从探针到探针卡的自主研发制造，以强一股份为代表的国产厂商比年来贬抑普及市集份额。

把柄Yole的数据，2023年强一股份位居巨匠半导体探针卡行业第九位，是比年来初次踏进巨匠半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。集合TechInsights的数据及强一股份骨子规划功绩，强一股份亦为2023年巨匠第九大厂商，系境内探针卡市样子位向上的国产厂商，在业务开展经过中公司主要与向上的境外探针卡厂商获胜竞争。强一股份的探针卡居品种类全面，并形成了多项中枢技艺，适度招股讲解书签署日，强一股份掌持24项中枢技艺，赢得了授权专利171项，其中发明专利67项。

功绩方面，2022年至2024年上半年，强一股份营收分离为2.54亿元、3.54亿元及1.98亿元，净利润分离为1562.24万元、1865.77万元及4084.75万元。

本次IPO，强一股份拟募资15亿元，用于南通探针卡研发及分娩状貌和苏州总部及研发中心建造状貌。

就将来发展标的，短期来看，关于2DMEMS探针卡，强一股份将立足以手机AP为代表的非存储鸿沟竞争上风，要点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等鸿沟的高端居品及客户的拓展。关于薄膜探针卡，强一股份居品当今最高测试频率达到67GHz，技艺方面力求罢了90GHz的突破。关于2.5DMEMS探针卡，尽快罢了国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的及格供应商认证以及面向兆易鼎新的居品委派kaiyun，要点布局面向HBM鸿沟居品的研制，罢了面向高端CIS的大限制出货。